我公司长年高温锡膏回收,锡膏应用于SMT锡膏印刷作业工站,透过刮刀,钢板,印刷机等载体,将定量之锡膏准确的涂布在PCB的各定点焊垫上(Pads),并保有良好的黏性(Tacky),以完成回焊后焊垫与零件脚电气及机械连接。
锡膏是一种混合物,主要由焊料和助焊剂组成,目前,SMT用锡粉主要为Type3/Type4助焊剂可分为:R type、RMA type、RA type、OA type、IA type、WS、SA,助焊剂可保护焊料在焊接过程中不会被二次氧化,能降低金属表面张力,增加润湿性,还能去除焊垫表面的氧化物或有机(以实际报告为主)(以实际报告为主)(以实际报告为主)膜,使焊料和焊垫发生反应IMC(中间材料化合物)。
锡膏选择时锡膏的粘度也是一个很重要的因素,在SMT的工作流程中,因为从印刷(或点柱)完锡膏并贴上元件,到送入回流焊加热制程,中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程;在这个过程中为了保护已印刷好(或点好)的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前,应有良好的粘性及保持时间。